Разделы

Компоновка узлов на печатной плате игровой приставки (ИП)

Компоновка элементов на печатной плате - это процесс выбора рационального места расположения элементов устройства таким образом, что бы они обеспечивали работоспособность создаваемого устройства.

Натуральная компоновка:

Используются реальные элементы, которые располагают на заготовке и размечают места сверления отверстий под выводы и соединения в полном соответствии с принципиальной схемой прибора.

Аппликационная компоновка:

В основе метода: на тонком картоне, плотной бумаге или миллиметровке вычерчивают необходимые проекции элементов. Количество проекций зависит от сложности элементов РЭА. Для малогабаритных элементов аппликации вычерчивают в увеличенном масштабе(2:1, 5:1 и более), а для крупногабаритных - в уменьшенном. Затем вырезают по контуру изображения элементов, которые и будут собственно аппликациями. Если элемент имеет несколько разнохарактерных выходов, или его части могут перемещаться в пространстве (в процессе работы), то все эти особенности необходимо учесть привычерчивании его аппликации. После подготовки необходимого количества аппликаций на листе ватмана, бумаге с координатной сеткой, или миллиметровке заданных размеров начинают раскладывать аппликации в соответствии с требованиями принципиальной схемы, условиями эксплуатации, тепловыми режимами и т. п.

Машинная компоновка в САПР:

Используются компьютерные программные пакеты обеспечивающие использование принципов перебора и оценки возможных вариантов расположения элементов и возможных варианты трассировки соединений (при минимизации суммарной длины трасс). Примерами таких программных пакетов могут служить P-Cad и Altium Designer фирмы Altium, Allegro и OrCAD фирмы Cadence Design Systems и многие другие.

При проведении операции компоновки рассматривают следующие требования:

. Обеспечение минимального расстояния между элементами - это требование особенно важно для устройств работающих на высоких частотах и обрабатывающих большие объемы данных.

. Восприимчивость и излучение ЭМС элементами - восприимчивые к ЭМС элементы надо располагать на достаточном расстоянии от излучающих ЭМС элементов.

. Особенности тепловыделений элементов - элементы с высоким тепловым излучением не должны находиться в непосредственной близости от элементов неустойчивых к тепловому воздействию т.к это может привести к их выходу из строя.

. Взаимное расположение элементов - Принято располагать элементы отвечающие за вычислительные ресурсы в центре платы а интерфейсы по краям.

Схема ИП не содержит элементов излучающих много тепловой энергии, так же схема не содержит элементов чувствительных к ЭМС и компоненты их излучающих, следовательно при компоновке платы необходимо руководствоваться требованиями 1 и 4, в качестве метода была выбрана машинная компоновка в программном пакете P-CAD версии 2006 SP2

Другие материалы

Создание лабораторного стенда для изучения аналого-цифрового преобразователя (АЦП) на основе промышленного микроконтроллера
Тема данной бакалаврской работы - создание лабораторного стенда для изучения аналого-цифрового преобразователя (АЦП) на основе промышленного микроконтроллера (МК). Разработка является ак ...

Разработка устройства ИК-дистанционного управления на канале RC-5 для акустической системы 5.1
Микропроцессоры и производные от них - микроконтроллеры - являются широко распространенным и при этом незаметным элементом инфраструктуры современного общества, основанного на э ...

Радиолиния передачи телеметрической информации
Телеметрия является одной из молодых и быстро развивающимся отраслей науки и техники. Она связана с измерениями различных физических величин и передачей на расстояние этих измерений. Пер ...

Копирайт 2020 : www.ordinarytech.ru