Разделы

Определение диаметров контактных площадок

Контактная площадка отверстия в печатной плате обеспечивает пайку выводов навесных элементов и надежный электрический контакт между цепями, расположенными на разных сторонах платы. Из-за особенностей процесса травления фольги боковое подтравливание будет уменьшать действительные размеры печатного рисунка и частично разрушать адгезионный слой между диэлектриком и фольгой, то может привести к отслаиванию тонких элементов печатного рисунка. Поэтому диаметр контактной площадки должен превышать минимальный диаметр Dmin, мм, который зависит от метода изготовления печатной платы.

Максимальный диаметр просверленного отверстия dmax,мм, определяется о формуле:

, (9)

где Δd - допуск на отверстие.

мм

мм

Минимальный эффективный диаметр D1min,мм, контактной площадки определяется по формуле:

, (10)

мм

мм

Минимальный диаметр контактной площадки для ДПП, изготовленной химическим методом, определяется по формуле:

, (11)

мм

мм

Максимальный диаметр контактной площадки Dmax, мм, определяется по формуле:

(12)

мм

мм

Определяем минимальные расстояния между элементами проводящего рисунка.

Минимальные расстояния между проводником и контактной площадкой определяется по формуле:

S1 min = L0 - [( Dmax / 2 + δр ) + ( bmax / 2 + δl )], (13)

где δl - допуск на расположение проводников

L0 - расстояние между центрами элементов рисунка на чертеже, мм.

S1 min = 2,5 - [(2,485/2+0,3) +(1,15/2+0,1)] = 0,2 мм

Минимальные расстояния между двумя контактными площадками определяется по формуле:

S2 min = L0 - ( Dmax + 2 δр ) (14)

S2 min = 2,5 - (2,775 + 2*0,3) = 0,325 мм

Минимальное расстояние между двумя проводниками определяется по формуле:

. (15)

мм

Минимальное расстояние между центами двух контактных площадок при прокладке между ними N печатных проводников определяется по формуле:

. (16)

S4min = 0,5*2,485+0,5*2,775 +2*0,3+(1,15+0,1)2+0,45(2+1)= 6,35 мм

Минимальное расстояние центра отверстия от края платы для прокладки N печатных проводников между контактной площадкой отверстия и краем платы определяется по формуле:

. (17)

где Sоп - минимальное расстояние от края платы до печатного проводника.5min = 0,5*2,485 + 0,3 + (0,45 + 0,55 +0,1)*2 + 3= 6,74 мм

Расчет параметров печатного монтажа для оценки помехоустойчивости.

Проводится для сигнальных цепей и заключается в определении емкостной и индуктивной составляющих паразитной связи между элементами печатного монтажа.

Паразитная емкость C, пФ, между двумя проводниками определяется по формуле:

, (18)

где Li - длина взаимного перекрытия проводников, см.

Погонная емкость Cпог, ПФ/см, определяется по формуле:

, (19)

где Кп - коэффициент пропорциональности Кп=0,27;

Е - диэлектрическая проницаемость среды между проводниками определяется по формуле:

Перейти на страницу: 1 2

Другие материалы

Система автоматического управления температурой воды
Управление современными агрегатами тепло-энергетической промышленности требует непрерывного сопоставления текущего хода технологического процесса с заданным и уточнения управляющих возде ...

Синтез многофункционального конечного автомата2
В системах автоматики, телемеханики и связи, а также в измерительных и вычислительных устройствах производится обработка информации, которая представляется как в цифровой, так и в тексто ...

Система фазовой автоподстройки частоты
Объектом курсового проектирования является система фазовой автоподстройки частоты. Целью проектирования является расчет основных параметров системы, удовлетворяющих системе заданных пока ...

Копирайт 2019 : www.ordinarytech.ru